Bei der Materialauswahl für eine Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenz-Leiterplatte liegt der Fokus oft auf der Dielektrizitätskonstante (Dk) und dem Verlustfaktor (Df). Der Kupferleiter trägt jedoch ebenfalls zu den gesamten Übertragungsverlusten bei. Ein wichtiger, aber manchmal übersehener Parameter...
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Durchkontaktierungen stellen elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Kupferschichten einer mehrlagigen Leiterplatte her. Damit diese Verbindungen zuverlässig bleiben, muss die gebohrte Lochwand vor der Kupfermetallisierung ordnungsgemäß vorbereitet werden. Ein wichtiger Schritt hierbei...
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Erforschen Sie die entscheidende Rolle von Mikrovias bei der Herstellung mehrlagiger Leiterplatten, einschließlich ihrer Vorteile, der Qualitätskontrolle und bewährter Integrationspraktiken.
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Erforschen Sie die Unterschiede zwischen Standard- und fortschrittlichen mehrlagigen Leiterplatten, einschließlich wesentlicher Spezifikationen, Kostenaspekte und Lieferantenauswahl.
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Warum Tg nicht nur eine thermische Spezifikation ist – sie bestimmt die Impedanzstabilität durch Zuverlässigkeit und die konsistente Dielektrizität in HF-Laminaten. Erfahren Sie mehr über die auf DMA basierende Spezifikation, Sicherheitsmargenregeln und Materialauswahl. Download der Checkliste.
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Haben Sie Probleme mit Dk-Schwankungen bei großformatigen HF-Platten? Entdecken Sie keramische Dispergierung, Echtzeit-Monitoring bei 26 GHz und Vakuum-Laminierung – alles Methoden, die eine Dk-Stabilität von ±0,01 gewährleisten. Laden Sie den technischen Leitfaden herunter.
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