La scelta del materiale per una PCB ad alta velocità o ad alta frequenza si concentra spesso sulla costante dielettrica (Dk) e sul fattore di dissipazione (Df). Tuttavia, anche il conduttore in rame contribuisce alle perdite totali di trasmissione. Un parametro importante, ma talvolta trascurato, ...
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I fori metallizzati passanti forniscono collegamenti elettrici tra diversi strati di rame in una scheda a circuito stampato multistrato. Affinché tali collegamenti rimangano affidabili, la parete del foro praticato deve essere opportunamente preparata prima della metallizzazione in rame. Uno dei passaggi importanti in questo...
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Esplora il ruolo essenziale delle microvia nella produzione di PCB multistrato, inclusi i vantaggi, il controllo qualità e le migliori pratiche di integrazione.
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