При выборе материалов для печатной платы высокой скорости или высокой частоты основное внимание часто уделяется диэлектрической проницаемости (Dk) и тангенсу угла потерь (Df). Однако медь, используемая в качестве проводника, также вносит вклад в общие потери при передаче. Один важный, но порой упускаемый из виду параметр...
Читать далее
Металлизированные сквозные отверстия обеспечивают электрические соединения между различными медными слоями в многослойной печатной плате. Чтобы такие соединения оставались надёжными, стенки просверленных отверстий необходимо должным образом подготовить до нанесения медного покрытия. Один из важных этапов этой...
Читать далее
Изучите ключевую роль микропереходных отверстий в производстве многослойных печатных плат, включая их преимущества, контроль качества и передовые методы интеграции.
Читать далее
Изучите различия между стандартными и передовыми многослойными печатными платами, включая ключевые технические характеристики, аспекты стоимости и вопросы поиска поставщиков.
Читать далее
Почему Tg — это не просто термическая характеристика: она определяет стабильность импеданса, надёжность и диэлектрическую однородность в ВЧ-ламинатах. Изучите спецификацию на основе ДМА, правила запаса по параметрам и выбор материалов. Скачайте чек-лист.
Читать далее
Столкнулись с вариациями Dk в крупноформатных ВЧ-платах? Ознакомьтесь с дисперсией керамики, мониторингом на частоте 26 ГГц в реальном времени и вакуумной ламинировкой — эти методы обеспечивают стабильность Dk в пределах ±0,01. Получите техническое руководство.
Читать далее
Свежие новости2026-09-23
2026-09-09
2026-08-28
EN
