A seleção de materiais para uma PCB de alta velocidade ou alta frequência geralmente se concentra na constante dielétrica (Dk) e no fator de dissipação (Df). Contudo, o condutor de cobre também contribui para a perda total de transmissão. Um parâmetro importante, mas às vezes negligenciado...
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Furos revestidos eletroliticamente fornecem conexões elétricas entre diferentes camadas de cobre em uma placa de circuito impresso multicamada. Para que essas conexões permaneçam confiáveis, a parede do furo perfurado deve ser adequadamente preparada antes da metalização com cobre. Uma etapa importante nesse...
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Explore o papel essencial das microvias na fabricação de PCBs multicamada, incluindo suas vantagens, controle de qualidade e melhores práticas de integração.
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Explore as diferenças entre PCBs multicamada padrão e avançadas, incluindo especificações-chave, considerações de custo e aquisição de fornecedores.
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Por que a Tg não é apenas uma especificação térmica — ela governa a estabilidade da impedância, por meio da confiabilidade e da consistência dielétrica em laminados RF. Conheça a especificação baseada em DMA, as regras de margem e a seleção de materiais. Baixe a lista de verificação.
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Tendo dificuldades com variação de Dk em painéis RF de grande formato? Descubra a dispersão cerâmica, o monitoramento em tempo real em 26 GHz e a laminação a vácuo — métodos comprovados para alcançar estabilidade de Dk de ±0,01. Baixe o guia técnico.
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