Bij de materiaalselectie voor een hoog-snelheids- of hoog-frequentie-printplaat richt men zich vaak op de diëlektrische constante (Dk) en de dissipatiefactor (Df). De kopergeleider draagt echter ook bij aan het totale transmissieverlies. Een belangrijke, maar soms over het hoofd gezien parameter...
Lees meer
Gepleteerde doorgeboorde gaten zorgen voor elektrische verbindingen tussen verschillende koperlagen in een meervlakkenprintplaat. Om deze verbindingen betrouwbaar te houden, moet de geboorde gatwand correct worden voorbereid vóór de kopermetallisatie. Een belangrijke stap hierbij...
Lees meer
Verken de essentiële rol van microvia’s in de productie van meerdere lagen tellende printplaten, inclusief hun voordelen, kwaliteitscontrole en beste praktijken voor integratie.
Lees meer
Verkennen van de verschillen tussen standaard en geavanceerde meervlakkenprintplaten, inclusief belangrijke specificaties, kostenoverwegingen en leveranciersinkoop.
Lees meer
Waarom Tg niet alleen een thermische specificatie is—het bepaalt de impedantiestabiliteit via betrouwbaarheid en diëlektrische consistentie in RF-laminaten. Leer over DMA-gebaseerde specificatie, margevoorschriften en materiaalselectie. Download de checklist.
Lees meer
Hebt u problemen met Dk-variatie in grote RF-panelen? Ontdek ceramische dispersie, real-time monitoring bij 26 GHz en vacuümlaminering—bewezen methoden voor een Dk-stabiliteit van ±0,01. Download de technische handleiding.
Lees meer
Actueel nieuws2026-09-23
2026-09-09
2026-08-28
EN
