Wybór materiału do płyty PCB przeznaczonej do pracy z wysoką prędkością lub na wysokich częstotliwościach koncentruje się często na stałej dielektrycznej (Dk) oraz współczynniku strat dielektrycznych (Df). Jednak przewodnik miedziany również wpływa na całkowite straty transmisji. Jeden ważny, choć czasem pomijany parametr...
Czytaj więcej
Metalizowane otwory przełykowe zapewniają połączenia elektryczne między różnymi warstwami miedzi w wielowarstwowej płytce PCB. Aby takie połączenia pozostawały niezawodne, ścianki wywierconych otworów muszą zostać odpowiednio przygotowane przed metalizacją miedzią. Jednym ważnym etapem tego...
Czytaj więcej
Zbadaj kluczową rolę mikroprzelotów w produkcji wielowarstwowych płytek obwodów drukowanych, w tym ich zalety, kontrolę jakości oraz najlepsze praktyki integracji.
Czytaj więcej
Zbadaj różnice między standardowymi i zaawansowanymi wielowarstwowymi płytkami PCB, w tym kluczowe specyfikacje, kwestie kosztowe oraz pozyskiwanie dostawców.
Czytaj więcej
Dlaczego temperatura przejścia szklistego (Tg) to nie tylko parametr termiczny – decyduje ona o stabilności impedancji dzięki niezawodności i spójności dielektrycznej w laminatach RF. Poznaj specyfikację opartą na analizie DMA, zasady zapasu bezpieczeństwa oraz dobór materiałów. Pobierz checklistę.
Czytaj więcej
Trudności z wariacją Dk w dużych panelach RF? Poznaj rozproszenie ceramiczne, monitorowanie w czasie rzeczywistym na częstotliwości 26 GHz oraz laminację w próżni – metody potwierdzone osiąganiem stabilności Dk na poziomie ±0,01. Pobierz przewodnik techniczny.
Czytaj więcej
Gorące wiadomości2026-09-23
2026-09-09
2026-08-28
EN
